01核心板简介
先进的芯片构架:
基于Xilinx公司的Zynq7000系列的芯片,型号为XC7Z010-1CLG400I。芯片的PS系统集成了两个ARM Cortex™-A9处理器,AMBA®互连,内部存储器,外部存储器接口和外设。
芯片内部资源丰富:
ARTIX-7架构,28K逻辑单元Logic Cells;
集成双核Cortex-A9处理器,主频最高可达667MHz;
高性能配置:
DDR3: 512Mbyte,32bit总线,数据频率1066MHz
Nor FLASH: 32Mbyte
工业级芯片:
所有芯片均使用工业级,工作温度为-40℃到85℃
扩展资源丰富:
MIO(ARM端)数量:8个,核心板已扩展千兆以太网口、USB接口、UART接口;
PL(FPGA端) IO数量:94个,其中47对LVDS差分对,94个电压可调IO;
尺寸结构:
75*64mm,8层PCB设计,预留3个双排2.54间距40针排孔。
开发资料齐全;
提供原理图、开发例程、使用教程、位置结构图等资料,方便用户二次开发。
02结构尺寸
开发板的尺寸为精简的75mm x 64mm, PCB采用8层板设计。板子四周有4个螺丝定位孔,用于固定开发板,定位孔的孔径为3.5mm(直径),资料中提供dxf结构图。