01核心板简介
先进的芯片构架:
基于Xilinx公司的Spartan-6系列的芯片,型号为XC6SLX16-2CSG324;
芯片内部资源丰富:
Spartan-6架构,16K逻辑单元Logic Cells;
高性能配置:
DDR3: 128Mbyte,16bit总线,数据频率667MHz,带宽可达10.672Gbps;
Nor FLASH: 16Mbyte;
工业级芯片:
商业级,温度范围0℃到70℃
扩展资源丰富:
扩展IO数量:136个,其中68对LVDS差分对,102个电压可调IO;
尺寸结构:
75*64mm,6层PCB设计,引脚通过4个40pin 2.54间距排孔引出
开发资料齐全;
提供原理图、开发例程、使用教程、位置结构图等资料,方便用户二次开发。
02结构尺寸
开发板的尺寸为精简的60mm x 60mm, PCB采用6层板设计。板子四周有4个螺丝定位孔,用于固定开发板,定位孔的孔径为3.5mm(直径),资料中提供dxf结构图。