01核心板简介
先进的芯片构架:
基于Xilinx公司的Spartan-7系列的芯片,型号为XC7S50FGGA484
芯片内部资源丰富:
Spartan-7架构,50K逻辑单元Logic Cells;
高性能配置:
DDR3: 1Gbyte,32bit总线,数据频率667MHz,带宽可达21.344Gbps
Nor FLASH: 16Mbyte
工业级芯片:
可提供商业级和工业级两种规格
AC7050C:商业级,温度范围0℃到70℃
AC7050I:工业级,温度范围-40℃到85℃
扩展资源丰富:
扩展IO数量:114个,其中37对LVDS差分对,75个电压可调IO;
尺寸结构:
55*45mm,8层PCB设计,引脚通过2个0.5mm间距80pin高速连接器引出,合高2.0mm
开发资料齐全;
提供原理图、开发例程、使用教程、位置结构图等资料,方便用户二次开发。
02结构尺寸
开发板的尺寸为精简的55*45mm,8层PCB设计。板子四周有4个螺丝定位孔,用于固定开发板,定位孔的孔径为3.5mm(直径),资料中提供dxf结构图。